Везде
Исследование температурных свойств I.H.P.-структуры и ее применение для фильтров на поверхностных акустических волнах
Оглавление
Аннотация Оценить Содержание публикации
Библиография Комментарии
Поделиться
QR
Метрика
Исследование температурных свойств I.H.P.-структуры и ее применение для фильтров на поверхностных акустических волнах
Аннотация
Код статьи
S0023476124040096-1
Тип публикации
Статья
Статус публикации
Опубликовано
Авторы
Койгеров А. С.  
Аффилиация: Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет “ЛЭТИ” им. В.И. Ульянова (Ленина)
Балышева О. Л.
Аффилиация: Санкт-Петербургский государственный университет аэрокосмического приборостроения
Выпуск
Том 69 Номер выпуска 4
Страницы
639-645
Аннотация
Приведены результаты исследования температурных свойств I.H.P.-структур на многослойной подложке танталат лития/пленка диоксида кремния/кремний, используемых для улучшения характеристик устройств на поверхностных акустических волнах. Выполнено моделирование тестовых структур методом конечных элементов в пакете COMSOL и рассчитан температурный коэффициент частоты. Представлено сравнение рассчитанного коэффициента передачи резонаторного фильтра на традиционной монокристаллической подложке танталата лития 36°YX-среза и I.H.P.-фильтра при различных значениях температуры. Показана возможность минимизации температурного коэффициента частоты подбором толщины слоев подложки. Сравнение полученных результатов с известными данными показало хорошее совпадение. Практическая значимость состоит в использовании результатов моделирования и рассчитанных параметров при разработке различных классов устройств на многослойных подложках, в том числе с I.H.P.-структурами.
Классификатор
Получено
21.09.2024
Всего подписок
0
Всего просмотров
10
Оценка читателей
0.0 (0 голосов)
Цитировать   Скачать pdf

Библиография

1. Takai T., Iwamoto H., Takamine Y. et al. // Proc. of the 2016 IEEE Intern. Ultrason. Symp. (IUS), Tours, France, 18–21 September 2016. P. 1–4. https://doi.org/10.1109/ULTSYM.2016.7728455

2. Takai T., Iwamoto H., Takamine Y. et al. // Proc. of the 2016 IEEE MTT-S Intern. Microwave Symposium (IMS), San Francisco, CA, USA, 22–27 May 2016. P. 1–4. https://doi.org/10.1109/MWSYM.2016.7540214

3. Takai T., Iwamoto H., Takamine Y. et al. // Proc. of the 2017 IEEE Intern. Ultrason. Symp. (IUS), Washington, DC, USA, 6–9 September 2017. P. 1–8. https://doi.org/10.1109/ULTSYM.2017.8091876

4. Takai T., Iwamoto H., Takamine Y. et al. // IEEE Trans. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control. 2019. V. 66. P. 1006. https://doi.org/10.1109/TUFFC.2019.2898046

5. Nagatomo S., Iwamoto H., Taniguchi Y. // Proc. Symposium on Ultrasonic Electronics. 2019. V. 40. P. 25. https://www.jstage.jst.go.jp/article/use/40/0/40_1P3-2/_pdf

6. Xiao Q., Dai M., Chen J. et al. // Acoust. Phys. 2019. V. 65. № 6. Р. 652.

7. Chen P., Li G., Zhu Z. // Micromachines. 2022. V. 13. P. 656. https://doi.org/10.3390/mi13050656

8. Qian Y., Shuai Y., Wu C. et al. // Piezoelectrics and Acoustooptics. 2023. V. 45. № 3. Р. 350.

9. Takamine Y., Takai T., Iwamoto H. et al. // Proc. of the 2018 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), Kyoto, Japan, 6–9 November 2018. P. 1342. https://doi.org/10.23919/APMC.2018.8617381

10. Kimura T., Omura M., Kishimoto Y., Hashimoto K. // IEEE MTT-S Intl. Microwave Symp. 2018. P. 846. https://doi.org/10.23919/APMC.2018.8617381

11. Nakagawa R., Iwamoto H., Takai T. // Jpn. J. Appl. Phys. 2020. V. 59. № SKKC09. https://doi.org/10.35848/1347-4065/ab867c

12. Qian Y., Shuai Y., Wu C. et al. // Micromachines. 2023. V. 14. P. 1929. https://doi.org/10.3390/mi14101929

13. Pan H., Yang Y., Li L. et al. // Micromachines. 2024. V. 15. P. 12. https://doi.org/10.3390/mi15010012

14. Zhang Q., Chen Z., Chen Y. et al. // Micromachines. 2021. V. 12. P. 141. https://doi.org/10.3390/mi12020141

15. Kovacs G., Anhorn M., Engan H. et al. // Proc. 1990 IEEE Ultrasonic Symposium Honolulu. Hawaii. Dec. 1990. V. 1. P. 435. https://doi.org/10.1109/ULTSYM.1990.171403

16. Aslam M.Z., Jeoti V., Karuppanan S. et al. // Proc. International Conference on Intelligent and Advanced System (ICIAS). 2018. P. 1. https://doi.org/10.1109/ICIAS.2018.8540581

17. Wang Y., Liu X., Shang S. et al. // Proc. 2019 14th Symposium on Piezoelectricity, Acoustic Waves and Device Applications (SPAWDA). 2019. P. 1. https://doi.org/10.1109/SPAWDA48812.2019.9019330

18. Smith R.T., Welsh F.S. // J. Appl. Phys. 1971. V. 42. № 6. P. 2219. https://doi.org/10.1063/1.1660528

19. Ma R., Liu W., Sun X., Zhou S., Lin D. // Micromachines. 2022. V. 13. P. 202. https://doi.org/10.3390/mi13020202

20. Двоешерстов М.Ю., Петров С.Г., Чередник В.И., Чириманов А.П. // ЖТФ. 2001. Т. 71. № 4. С. 89.

21. Morita T., Watanabe Y., Tanaka M., Nakazawa Y. // IEEE Ultrason. Symp. Proc. 1992. P. 95. https://doi.org/10.1109/ULTSYM.1992.276057

22. Макаров В.М., Иванов П.Г., Данилов А.Л., Зая В.Г. // Радиотехника и электроника. 2008. Т. 53. № 3. С. 377.

23. Койгеров А.С., Балышева О.Л. // Радиотехника и электроника. 2022. Т. 67. № 11. С. 1152. https://doi.org/10.31857/S0033849422110055

Комментарии

Сообщения не найдены

Написать отзыв
Перевести