Везде

Исследование электрических свойств и характеризация металлополимерного проводника на основе серебросодержащих нанопроволок

Вы можете
Код статьи
S0023476124040126-1
DOI
10.31857/S0023476124040126
Тип публикации
Статья
Статус публикации
Опубликовано
Авторы
Панов Д. В.
  • Должность: Институт кристаллографии им. А.В. Шубникова Курчатовского комплекса кристаллографии и фотоники
  • Аффилиация: НИЦ “Курчатовский институт”
Том/ Выпуск
Том 69 / Номер выпуска 4
Страницы
661-669
Аннотация
Показана возможность образования проводящего металлополимерного композита на основе массива пересекающихся серебросодержащих нанопроволок. Электрические и механические характеристики композитов зависят как от времени осаждения, так и от отношения площадей анода и катода. Механические характеристики полученных металлополимерных композитов выше по сравнению с полимерными трековыми мембранами из полиэтилентерефталата. С увеличением отношения площадей анода и катода и времени осаждения падают электропроводимость (0.0025 Ом–1 при 100 циклах роста, 0.0033 Ом–1 при 50 циклах), прочность (90 МПа при 100 циклах, 99 МПа при 50 циклах) и модуль упругости (4.7 ГПа при 100 циклах, 5.4 ГПа при 50 циклах). Проводящие серебросодержащие нанопроволоки могут играть роль армирующих структур для проводящих металлополимерных композитов, обладающих высокой электропроводностью, и применяться в элементах гибкой электроники.
Ключевые слова
Дата публикации
26.07.2025
Всего подписок
0
Всего просмотров
46

Библиография

  1. 1. Goki E., Fanchini G., Manish C. // Nature Nanotechnol. 2008. V. 3. P. 270. https://doi.org/10.1038/nnano.2008.83
  2. 2. Ye S., Rathmell A.R., Chen Z. et al. // Adv. Mater. 2014. V. 26. P. 6670. https://doi.org/10.1002/adma.201402710
  3. 3. Langley D., Giusti G., Mayousse C. et al. // Nanotechnology. 2013. V. 24. P. 452001. https://doi.org/10.1088/0957-4484/24/45/452001
  4. 4. Hecht D.S., Hu L., Irvin G. // Adv Mater. 2011. V. 23. P. 1482. https://doi.org/10.1002/adma.201003188
  5. 5. McCoul D., Hu W., Gao M. et al. // Adv. Electron. Mater. 2016. V. 2. P. 1500407. https://doi.org/10.1002/aelm.201500407
  6. 6. Kumar A., Zhou P. // ACS Nano. 2010. V. 4. P. 11. https://doi.org/10.1021/nn901903b
  7. 7. Mayousse C., Celle C., Moreau E. et al. // Nanotechnology. 2013. V. 24. P. 215501. https://doi.org/10.1088/0957-4484/24/21/215501
  8. 8. Kwon J., Suh Y.D., Lee J. et al. // J. Mater. Chem. 2018. V. 6. P. 7445. https://doi.org/10.1039/c8tc01024b
  9. 9. Celle C., Mayousse C., Moreau E. et al. // Nano Res. 2012. V. 5. P. 427. https://doi.org/10.1007/s12274-012-0225-2
  10. 10. Jiu J., Suganuma K. // IEEE Trans. Components, Packaging Manufactur. Technol. 2016. V. 6. P. 1733. https://doi.org/10.1109/tcpmV.2016.2581829
  11. 11. Lan W., Chen Y., Yang Z. et al. // ACS Appl. Mater. Interfaces. 2017. V. 9. № 7. P. 6644. https://doi.org/10.1021/acsami.6b16853
  12. 12. Kaikanov M., Amanzhulov B., Demeuova G. et al. // Nanomaterials (Basel). 2020. V. 10. P. 2153. https://doi.org/10.3390/nano10112153
  13. 13. Kim Y.J., Kim G., Kim H.-K. // Metals. 2019. V. 9. P. 1073. https://doi.org/10.3390/met9101073
  14. 14. Seo V.H., Lee S., Min K.H. et al. // Sci. Rep. 2016. V. 6. P. 29464. https://doi.org/10.1038/srep29464
  15. 15. Pham S.H., Ferri A., Da A. et al. // Adv. Mater. Interfaces. 2022. V. 9. P. 2200019. https://doi.org/10.1002/admi.202200019
  16. 16. Xu H., Shang H., Wang C., Du Y. // Adv. Funct. Mater. 2020. V. 30. P. 2000793. https://doi.org/10.1002/adfm.202000793
  17. 17. Maisch P., Tam K., Lucera L. et al. // Org. Electron. 2016. V. 38. P. 139. https://doi.org/10.1016/j.orgel.2016.08.006
  18. 18. Zhang L., Song V., Shi L. et al. // J. Nanostruct. Chem. 2021. V. 11. P. 323. https://doi.org/10.1007/s40097-021-00436-3
  19. 19. Lee J., Lee P., Lee H. et al. // Nanoscale. 2012. V. 4. P. 6408. https://doi.org/10.1039/c2nr31254a
  20. 20. Lee P., Lee J., Lee H. et al. // Adv. Mater. 2012. V. 24. P. 3326. https://doi.org/10.1002/adma.201200359
  21. 21. Mitrofanov A.V., Apel P.Y., Blonskaya I.V. et al. // Tech. Phys. 2006. V. 51. P. 1229. https://doi.org/10.1134/S1063784206090209
  22. 22. Doludenko I.M., Volchkov I.S., Turenko B.A. et al. // Mater. Chem. Phys. 2022. V. 287. P. 126285. https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2022.126285
  23. 23. Буркат Г.К. Электроосаждение драгоценных металлов. СПб.: Политехника, 2009. 21 с.
  24. 24. Natter H., Hempelmann R. // J. Phys. Chem. 1996. V. 100. P. 19525. https://doi.org/10.1021/jp9617837
  25. 25. Глинка Н.Л. Общая химия. М.: Интеграл-пресс, 2003. 727 c.
  26. 26. Smits F.M. // Bell Syst. Tech. J. 1958. V. 37. P. 711.
  27. 27. Акименко С.Н., Мамонова Т.И., Орелович О.Л. и др. // ВИНИТИ. Сер. Критические технологии. Мембраны. 2002. Т. 15. С. 21.
  28. 28. Doludenko I.M. // Inorg. Mater.: Appl. Res. 2022. V. 13. P. 531. https://doi.org/10.1134/S2075113322020125
  29. 29. Wakamoto K., Mochizuki Y., Otsuka V. et al. // Materials. 2020. V. 13. P. 4061. https://doi.org/10.3390/ma13184061
QR
Перевести